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DOWSIL SC 102 Compound

DOWSIL SC 102 Compound

2021-10-29 15:15:14   DOWSIL SC 102 Compound傳熱膏適用性于電率元元元件封裝封裝與傳熱元元件封裝封裝中間時候的充實,通常適用性于傳熱控制器電率IC、供電接口、CPU附過。主要是因為其低滲油率,本品若為廣泛適用有熱熔膠的場所。
DOWSIL SC 102 Compound導電膏適宜于瓦數元元器與散熱元器區間內摩擦的添加,特別是適宜于導電控制器瓦數IC、電壓引擎、CPU外面。原因其低滲油率,本品也能于有硅膠材料的公開場合。的產品結構特征:·傳熱性性能指標:DOWSIL SC 102中檔傳熱性率,非常低的傳熱系數。·耐溫度:DOWSIL SC 102在溫度下始終保持使用性能不穩。·低滲油率:DOWSIL SC 102低滲油率,可以保障在長時間用下,硅脂效能不改變,且不環保問題身邊的元元器封裝。DOWSIL SC 102適于環境:·DOWSIL SC 102實用在工作電壓元額定功率電子器件與散熱管額定功率電子器件兩者之間縫隙的填補,特別是在實用在導電改善器工作電壓IC、電源適配器組件、CPU相應。在其低滲油率,本品若為用在有硅膠制品的形式。


標鑒: DOWSIL SC 102