Devcon HP250格局膠(DEVCON 14315)一些不必底涂的適用合金的原產品的原產品膠接的雙組份甲基亞克力 甲酯粘膠劑。Devcon HP250都是些面對合金的原產品的原產品膠接機械性能優秀的格局膠。Devcon HP250體現了表現的耐候機械性能,可延后用使用年限,時候大戶型膠接。
產品概述:
· 一種無需底涂的用于金屬材料粘接的雙組份甲基丙烯酸甲酯膠粘劑。
· 針對金屬材料粘接性能優異的結構膠。
· 突出的耐候性能,可延長使用壽命。
· 適合大面積粘接。
· 耐高(gao)溫暴(bao)露性能(neng)優異(yi),短時耐溫可達(da)到200℃。
DEVCON HP 250
Description
Gap-filling thixotropic paste
Heat resistant to 250°F
Long working time [60-65 minutes]
Must use [#14410] manual gun for 400ml size (#14415)
Bonds to plastics
Open Time: 65 minutes
Fixture Time: 300 minutes
Gap Fill: 0.01" - 0.05"
Color: Straw
Mix Ratio: 1:1
Working Time Min: 63
Working Time Max: 67
Fixture Time Min: 295
Fixture Time Max: 305
Stock # Size
14315 50 ML
14415 400 ML
標價簽:
Devcon HP250
DEVCON 14315