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CLEANTHROUGH KS-2010半導體工藝清潔劑

CLEANTHROUGH KS-2010半導體工藝清潔劑

2022-09-29 16:56:53   CLEANTHROUGH KS-2010半導體設備材料加工潔面劑含高溶解度潤濕構建劑,因為沒有含合金材料陰離子和粉末。CLEANTHROUGH KS-2010和SC1半導體設備材料洗滌反應都一樣(SC1洗滌液是氨水、雙氧水包括水的搭配物,三種體積計算比例怎么算為1:2:50。),有時候因為沒有含具有很大的風險品。
CLEANTHROUGH KS-2010半導體技術器件工序清理劑含高純凈度潤濕融入劑,中含合金材料陰離子和顆粒。CLEANTHROUGH KS-2010和SC1半導體技術器件難以清理效用一件(SC1難以清理液是氨水、雙氧水以其水的混和物,兩者面積比重為1:2:50。),其實中含有風險品。Product SpecificationProduct name:CLEANTHROUGH KS-2010


Appearance:Liquid


Specific gravity(20°C):1.03(25℃)


pH:3.8(25℃)


Applications:Promote of effect of various chemicals like SC-1


PropertiesCleaner for Semiconductor Processes. High purified wetting and penetrating agent without metal ions and particles.